PC 基材的相互粘接，典型的應(yīng)用主要用于焊點(diǎn)的保護(hù)。
典型用途：
用于電子元器件、電感、電容器、電路板、排線、數(shù)據(jù)線、連接器等產(chǎn)品的粘接、密封、
絕緣、固定以及焊點(diǎn)的固錫保護(hù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
 *單組份，100%固含無(wú)溶劑
 *優(yōu)異的粘接力與柔韌性
 *固化物表面平整、光亮、無(wú)氣泡
 *固化收縮低，物理性能穩(wěn)定
 * 耐冷熱沖擊及濕汽沖擊性能優(yōu)
 *對(duì)鐵氟龍、PCB 板、塑膠、玻璃、金屬等多種材料粘接強(qiáng)度高